根據(jù)應(yīng)用對象的不同，目前的軍用加固機一般可分為軍用嵌入式計算機和軍用通用加固計算機兩大類。加固機嵌入式計算機主要是指各種彈載計算機和現(xiàn)場控制計算機，這類計算機一般都沒有人機接口界面，或只具備一些簡單的人機數(shù)據(jù)交換功能，它們主要是利用預(yù)置的程序（軟件）對外部輸入信息進(jìn)行計算加工（控制方程解算、能源管理等）生成對外部各種執(zhí)行機構(gòu)的控制信號；軍用通用加固計算機則是大量應(yīng)用于導(dǎo)彈測發(fā)控系統(tǒng)的加固計算機，他們一般都具有完善的人機界面，不僅能夠接收來自導(dǎo)彈與其他發(fā)射控制裝置的信息，并根據(jù)這些信息生成控制輸出，還可由人工輸入大量的復(fù)雜的測試、發(fā)射控制命令與數(shù)據(jù)信息，并將導(dǎo)彈及發(fā)射裝置的狀態(tài)數(shù)據(jù)以多種形式顯示存儲。
近十年來，加固機隨著集成電路、信息工業(yè)的飛速發(fā)展和武器裝備的不斷進(jìn)步，軍用加固計算機也取得了很大的發(fā)展，zui突出的發(fā)展就是軍用加固計算機已經(jīng)開始由過去的型向通用型、系列型過渡。
軍用嵌入式計算機正在向小型化集成化與國產(chǎn)化方向發(fā)展
軍用嵌入式計算機正在實現(xiàn)小型化和集成化
由于集成電路工藝水平的提高，集成更多的功能的SoC芯片與超大規(guī)模現(xiàn)場可編程邏輯器件（ＣPLD、FPGA）已成為設(shè)計制造軍用嵌入式計算機的主流芯片。這使得軍用嵌入式計算機需要使用的電子元器件數(shù)量可以得到極大的減少，從而使計算機的體積重量都大幅度的減少，典型的彈載嵌入式計算機的體積已經(jīng)可以縮小到十年前的1/10以下。同時，軍用高密度電子組裝工藝正在走向成熟，混合集成電路工藝也已開始在軍用嵌入 式計算機研制中應(yīng)用，這些都使得軍用嵌入式計算機可以在更小的空間里安裝更多的電子元器件，從而使體積更小，重量更輕，功能更加強大。
在小型的同時，由于主要的集成電路芯片正在向SoC過渡，芯片集成的功能越來越多，體積上的裕量也使得單個計算機可以集成更多的功能模塊，因此上，軍用嵌入式計算機必然會也正在實現(xiàn)系統(tǒng)功能的集成化，采用機箱內(nèi)的分布處理結(jié)構(gòu)將更多的傳統(tǒng)計算機以外的功能模塊集成到一起，在一個計算機機箱內(nèi)實現(xiàn)包括GPS、紅外制導(dǎo)等在內(nèi)的所有導(dǎo)航與制導(dǎo)解算。
嵌入式計算機的小型化與功能集成化對提高導(dǎo)彈武器的射擊精度、機動性等性能指標(biāo)有著重要的作用。
軍用嵌入式計算機逐步進(jìn)入全國產(chǎn)化時代
近二十年來，我國軍事工業(yè)取得的成就是有目共睹的，軍用嵌入式計算機有這中間起著至關(guān)重要(W)的作用，是現(xiàn)代導(dǎo)彈武器系統(tǒng)zui基礎(chǔ)的核心組成部分。但由于關(guān)鍵芯片受到國外的制約，軍用嵌入式計算機的研究發(fā)展并不是非常理想。近年來，在多方面的共同努力下，我國軍作集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，軍用加固計算機需要的一些核心芯片（包括高性能DSP、CPU、A/D、D/A等）已在國內(nèi)陸續(xù)研制成功，這為軍用嵌入式計算機進(jìn)行國產(chǎn)化打下了一定的基礎(chǔ)。
盡管目前已國產(chǎn)化的軍用集成電路絕大多數(shù)是版圖級的仿制產(chǎn)品，且多是國外淘汰產(chǎn)品，也沒有形成完整的體系，還不能*正確滿足軍用嵌入式計算機今后發(fā)展的要求。但是，我們必須看到，在這個國產(chǎn)化的大潮中涌現(xiàn)出來的諸如龍芯Ⅱ、SPARC V8等具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能CPU及其他集成電路產(chǎn)品，它們表明我們國家已初步具備了完成軍用嵌入式計算機核心部件國產(chǎn)化的研制能力，假以時日，我們的軍用嵌入式計算機一定會全面進(jìn)入國產(chǎn)化時代。
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