CPC-1814研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1814是一款基于In? Core? 2 Duo架構(gòu)的寬溫（-40℃ ~ +80℃）、高性能6U CompactPCI刀片服務(wù)器，采用In? GME965 Express Chipset，具備*的數(shù)據(jù)處理能力、圖形顯示能力、、網(wǎng)絡(luò)通訊能力以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，該產(chǎn)品適用于對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全、軍事網(wǎng)絡(luò)通訊、寬溫、低功耗、防震要求較高的軍通訊及計(jì)算領(lǐng)域，比如軍事網(wǎng)絡(luò)安全、雷達(dá)、電子對(duì)抗等等。（工業(yè)級(jí)）元器件的選取、全板載設(shè)計(jì)、三防工藝確保了該產(chǎn)品在苛刻條件下的可靠性和穩(wěn)定性。

CPC-1817研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1817 采用In? i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，同時(shí)，配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

CPC-3813CLD3N研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-3813CLD3N是一款低功耗、寬溫（-20℃ ~ +70℃）3U Compact PCI高性能計(jì)算機(jī)，主板基于In? Calpella + ECC平臺(tái)i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器，QM57 Express Chipset芯片組架構(gòu)。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要部件采用板載設(shè)計(jì)，支持傳導(dǎo)加固，zui大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于航天機(jī)載、裝甲車載應(yīng)等領(lǐng)域。能夠滿足對(duì)數(shù)據(jù)采集、雷達(dá)、電子對(duì)抗、火炮控制等需求。

CPC-3811CLD4NA研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-3811CLD4NA是一款高性能3U CompactPCI主板，基于In? Core 2 Duo Processors，800MHz FSB，In? 3100 Chipset。該主板集高性能計(jì)算和管理、網(wǎng)絡(luò)傳輸、高性能存儲(chǔ)于一體，滿足、雷達(dá)圖像處理、測(cè)量測(cè)控、智能交通等領(lǐng)域?qū)τ陔p核、多網(wǎng)口、獨(dú)立顯卡的需求。

CPC-3713研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-3713CLD3N是一款低功耗、寬溫3U Compact PCI計(jì)算機(jī)，主板基于In? Atom平臺(tái)N455 1.66GHz高性能低功耗處理器，集成北橋+ICH8M Chipset芯片組架構(gòu)。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要部件采用板載設(shè)計(jì)，支持寬溫，zui大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應(yīng)用于鐵路、電力、航天機(jī)載、裝甲車載應(yīng)等領(lǐng)域。能夠滿足客戶對(duì)整機(jī)無(wú)風(fēng)扇數(shù)據(jù)采集、雷達(dá)、電子對(duì)抗、火炮控制等需求。

CPC-1713CLD3N-MIL研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1713CLD3N是一款低功耗、寬溫（-40℃ ~ +85℃）6U Compact PCI傳導(dǎo)加固計(jì)算機(jī)。主板基于In? Pentium? M + In? 855GME Chipset架構(gòu)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，同時(shí)，配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

CPC-3813-MIL研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• 本板是傳導(dǎo)加固版單板計(jì)算機(jī)，采用傳導(dǎo)加固散熱方式，板載CPU,板載2G DDR3 ECC SDRAM 800MHz 內(nèi)存，支持SATA存儲(chǔ)，兩路SATA到后IO板，板載16GB SSD存儲(chǔ)盤，當(dāng)SATA/SSD有數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，硬盤指示燈閃亮。兩路USB2.0到后IO板。在圖形處理方面，采用Core?i7-620UE 處理器集成的In?HD Graphics,支持zui大動(dòng)態(tài)頻率766MHZ。后I/O板支持VGA 顯示zui大分辨率為2048 × 1536（75Hz 刷新頻率）。

CPC-1817-MIL研祥CPCI主板的詳細(xì)資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1817-MIL是一款傳導(dǎo)加固式主板, 采用In? i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，寬溫（-40℃ ~ +85℃）設(shè)計(jì)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì)，同時(shí)，配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

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